[发明专利]基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置在审
| 申请号： | 202211247441.2 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115628819A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 冯科;徐诗鑫;段青松;杨玉;谭庆;陈南菲;漆锐;邓惠丹 | 申请（专利权）人： | 中冶赛迪工程技术股份有限公司;中冶赛迪技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;G01K1/08;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 廖曦 |
| 地址： | 400013*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置，属于微纳米传感器领域。该温度检测装置将多个微纳米薄膜传感器集成嵌入到配套装置中成为新型温度检测装置，通过可调节式连接方法安装到结晶器铜板中进行温度检测，可快速、精确感知结晶器铜板温度的变化，在漏钢之前及时检测到温度的异常变化，避免漏钢事故的发生，同时基于多个温度传感器同时工作，其一损坏，其他传感器可继续工作，可有效延长传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 纳米 薄膜 温度传感器 板坯连铸 结晶器 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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