[发明专利]一种搭载通用子卡结构的6U通用模块在审
| 申请号： | 202211252545.2 | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN115696828A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵杰;严龙;任齐凤;周海兵;刘斌;孙红伟;唐二星;赵孝永 | 申请（专利权）人： | 中国航空无线电电子研究所 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杨慧 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种搭载通用子卡结构的6U通用模块，包含载板(1)、导热框架(2)和子卡结构(3)，导热框架的正面固定载板，反面固定子卡结构和助拔螺钉(211)，导热框架开有通槽区域，子卡结构包含有子卡本体、盖、螺柱和XMC连接器插头，子卡结构上XMC连接器插头穿过导热框架上的通槽区域与载板上的XMC连接器插座对接，载板通过螺钉固定在子卡结构的螺柱上，螺柱通过螺母与子卡本体固定，子卡本体固定在盖上；通过旋转固定在导热框架上的助拔螺钉实现子卡结构与载板的分离。本发明的通用子卡结构可以在载板中互换，6U通用模块具有相同固定方式和助拔方式，实现6U通用模块在不同机箱中的复用安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搭载 通用 结构 模块 | ||
【主权项】：
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