[发明专利]功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂及制备方法在审
| 申请号： | 202211260426.1 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115647643A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 穆振国 | 申请（专利权）人： | 北京达博长城锡焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/36;B23K35/40;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人： | 陈佳妹;习淼 |
| 地址： | 100190 北京市通州区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂及制备方法，通过本技术本发明实施例制得的无铅水洗锡膏，锡膏助焊剂活性适中，存储状态良好，活性适中既能保证焊接又能满足焊接过后的可靠性，助焊剂残留满足水洗工艺可完全去除，很大程度上提高了生产效率。无铅水洗工艺不使用三氯乙烯等有机溶剂，锡膏助焊剂中未添加卤素组分，对于环境保护做出了有益的贡献。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 用无铅 水洗 锡膏助 焊剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
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