[发明专利]晶粒封装体的接合与转移方法在审
| 申请号： | 202211260668.0 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115440859A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈筱儒;刘埃森;冯祥铵;陈亚理 | 申请（专利权）人： | 晶呈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王富强 |
| 地址： | 中国台湾苗栗县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶粒封装体的接合与转移方法，其提供设置有定位胶的晶粒封装体，同时提供具有对应该定位胶的空槽的一振动底座，通过定位胶与空槽的对位，使晶粒封装体能够定位并容设于振动底座中，另提供一目标基板，藉由金属材料使该目标基板与具有该晶粒封装体的振动底座接合，之后，以雷射制程将该金属材料熔解，以完成焊接。最后，移除振动底座并通过除胶制程去除定位胶，从而完成将该晶粒封装体接合并转移至目标基板上。通过采用此种制程方法，本发明可符合产业进行快速的巨量转移技术，同时，使垂直型发光二极管晶粒封装体的封装良率获得优化。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 封装 接合 转移 方法 | ||
【主权项】：
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