[发明专利]一种芯片加工用贴装机有效
| 申请号： | 202211264157.6 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115623695B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 臧衍凤;李接春;臧建;童结怀 | 申请（专利权）人： | 安徽赛腾智能制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235 | 代理人： | 邢兆瀚 |
| 地址： | 246200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明适用于芯片加工相关技术领域，提供了一种芯片加工用贴装机，包括底板，底板上滑动连接有加工板体，底板上固定连接有推动气缸，推动气缸的输出端与加工板体固定连接，加工板体上设置有夹持单元，加工板体上开设有胶放置槽，底板上固定连接有连接板件，连接板件上设置有移料单元，本发明通过夹持单元的设置，将芯片或者主板放置在两个往复夹板之间，第一电机转动带动往复丝杆转动继而带动往复夹板对芯片或者主板进行夹持，同时，芯片或者主板与第一夹持板接触，带动第二夹持板上连接的卡接杆在卡接槽方向移动，带动第二夹持板产生位移，能够对不同大小的芯片和主板均进行稳定放置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 装机 | ||
【主权项】：
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