[发明专利]一种HDI电镀填孔检测方法在审
| 申请号： | 202211266160.1 | 申请日： | 2022-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN115604939A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;钟志杰;李忠伦 | 申请（专利权）人： | 江门市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00;H05K3/06;G01R27/02 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI电镀填孔检测方法，包括以下步骤，步骤一：在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线；步骤二：压合；步骤三：钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接；步骤四：对线路板进行电镀沉铜，盲孔与测试盲孔内均填充铜；步骤五：制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线；步骤六：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，判定盲孔的填孔情况。本发明通过对测试盲孔内的填铜进行电阻测试，来判定盲孔的填孔情况，在半成品时，将填孔不饱满与填孔空洞的不良板件提前进行筛选出来，避免不良板流入客户端，有效降低客户投诉与索赔，有效降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 电镀 检测 方法 | ||
【主权项】：
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