[发明专利]一种一体化封装无刷电机结构及其包胶工艺在审
| 申请号： | 202211276263.6 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115664148A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 孙娟;邬小曾 | 申请（专利权）人： | 深圳市炳晟科技有限公司 |
| 主分类号： | H02K29/00 | 分类号： | H02K29/00;H02K5/20;H02K9/06;H02K3/28;H02K3/46;H02K3/34;H02K3/50;H02K5/16;H02K15/02;H02K15/00;H02K15/14 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 杨石;彭西洋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开包括一体化封装无刷电机结构及其包胶工艺，包括一体成型具有风道的机壳、定子组件；所述定子组件包括一体成型的定子铁芯与轴承室；所述机壳内壁设有若干间隔分布的流体通道连接筋；所述流体通道连接筋一端与壳体内壁连接，另一端与定子铁芯外壁连接，进而使相邻的流体通道连接筋之间形成风道。本发明结构能提高组装效率，降低企业生产成本，同轴度更好，稳定性高，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 封装 电机 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市炳晟科技有限公司，未经深圳市炳晟科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211276263.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
