[发明专利]一种超薄Mini-LED PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 202211277193.6 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115568099A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 施晓峰;卢重阳;孙志刚;何虎;尹华彪 | 申请（专利权）人： | 江西旭昇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K1/05 |
| 代理公司： | 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 | 代理人： | 吴亮;朱敏 |
| 地址： | 331600 江西省吉安市吉水县吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超薄Mini‑LED PCB板的制作方法，包括如下步骤：开料，选用BT板材，按拼版尺寸开出芯板；钻孔，利用钻孔资料进行钻孔加工，且根据FA测试的钻带涨缩系数进行钻带拉伸；沉铜；整板电镀，电镀铜厚比设计要求铜厚多3‑5μm；线路图形，根据电镀后板材涨缩，取平均涨缩值，用LDI机固定涨缩生产；外层AOI；防焊，根据设计要求，制作覆盖油墨的位置资料，经过前处理后直接用打印机打印高反射UV白油；文字，成型，测试，OSP，终检，制备得到超薄Mini‑LED PCB板。本发明提供的超薄Mini‑LED PCB板的制作方法，简化了生产流程，克服了防焊生产困难、涨缩稳定的问题，且提高了生产效率和产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 mini led pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西旭昇电子有限公司，未经江西旭昇电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211277193.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
