[发明专利]一种电源转换模块的QFN封装方法在审
| 申请号： | 202211277592.2 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115696777A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 江西安芯美科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/11;H05K1/18;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 董艳 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及QFN封装技术领域，且公开了一种电源转换模块的QFN封装方法，解决了现有QFN封装结构内部导热效果不好以及与PCB板连接容易造成短路以及连接不稳定的问题，其包括电源转换模块PCB板和若干QFN封装体，QFN封装体由封装底座、芯片座、芯片和塑封体构成，封装底座顶端侧边设有若干第一引脚，芯片顶端侧边设有若干第二引脚，第一引脚与第二引脚之间通过金属导线连接；通过该QFN封装结构的电源转换模块能够提高内部导热效果，使得芯片上的热量快速散出，并能够提高内部引脚之间连接稳定性以及QFN封装体与电源转换模块PCB板连接的稳定性，同时能够避免出现爬锡现象，避免造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 转换 模块 qfn 封装 方法 | ||
【主权项】：
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