[发明专利]一种高容MLCC巴块的层压工艺在审
| 申请号： | 202211278948.4 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115579242A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 周晓军;肖剑波;敖宏 | 申请（专利权）人： | 广东微容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 张金龙 |
| 地址： | 527200 广东省云浮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高容MLCC巴块的层压工艺，用于改善高容MLCC层压后出现的面包状影响SMT厂家贴片使用的问题，该工艺包括：S1、提供层压板、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，隔离片和层压板的面积均大于巴块的面积；S2、将巴块和层压板从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，巴块的上下两端均设有隔离片；S3、将层叠好的叠层结构用包装袋进行真空密封；S4、将真空密封后的叠层结构放入水箱中；S5、调节水箱内的温度和压力，对叠层结构进行水压。通过上述方式，巴块内内电极密度较大的区域以及没有内电极的区域所受的压力相对较为均衡，避免了没有内电极的区域形成内凹状，从而改善了高容MLCC产品的外观形状和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mlcc 层压 工艺 | ||
【主权项】：
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