[发明专利]不对称PCB板的压合方法在审
| 申请号： | 202211281385.4 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115666019A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 韩明;黎钦源;田玲 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 马盼 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种不对称PCB板的压合方法。该压合方法包括以下步骤：S1叠板前预处理，得到若干预处理板；S2将所述预处理板预叠合，得到待压合不对称PCB板；S3将偶数个所述待压合不对称PCB板叠合成对称结构板；S4将对称结构板放入压合机，按照设定的程序进行热压；S5将对称结构板移出压合机，对所述对称结构板进行拆卸，得到不对称PCB板。本申请通过将偶数个待压合不对称PCB板叠合成对称结构板，对称结构板在压合时能够减少应力的作用效果，有效改善不对称PCB板的翘曲程度，在不改变不对称PCB板结构的同时，降低其翘曲度，提高不对称PCB板的良率，便于不对称PCB板的大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 不对称 pcb 方法 | ||
【主权项】：
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