[发明专利]微型LED芯片的转移方法、显示模组和显示装置在审

专利信息
申请号: 202211284783.1 申请日: 2022-10-20
公开(公告)号: CN115621377A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 邱成峰;姜建兴 申请(专利权)人: 深圳市思坦科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/683;H01L27/15
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 王志强
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例公开了一种微型LED芯片的转移方法、显示模组和显示装置,属于微型LED领域。本发明转移方法包括以下过程:提供第一板层,第一板层包括第二带胶临时基板、微型LED芯片以及设置在第二带胶临时基板和微型LED芯片之间的反应层,提供电路板,将第一板层放置于电路板上,并使得微型LED芯片与电路板相对应设置,提供光线照射反应层,反应层产生气体,气体推动微型LED芯片从第二带胶临时基板上脱落至电路板上的预设位置,将微型LED芯片与电路板键合。
搜索关键词: 微型 led 芯片 转移 方法 显示 模组 显示装置
【主权项】:
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