[发明专利]一种薄膜电容薄膜介质下料装置及方法在审

专利信息
申请号: 202211285531.0 申请日: 2022-10-20
公开(公告)号: CN115465710A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 张勇 申请(专利权)人: 南通百正电子新材料股份有限公司
主分类号: B65H29/20 分类号: B65H29/20;B65H35/00
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 李新林
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及薄膜电容加工设备技术领域,公开了一种薄膜电容薄膜介质下料装置,包括支撑座,支撑座上端一侧固定安装支撑架,支撑架上对称安装有支撑板,支撑板之间转动安装有旋转筒,旋转筒上下两侧分别通过支撑键滑动安装有运动轴,运动轴顶部通过连接架安装有与运动轴平行设置的切断轴,支撑座上端远离支撑架一侧对称安装有L型架,L型架水平位置上侧固定安装有切断框,主动压辊连接有转动设置在L型架底部上的动力轴,动力轴上设置有用于间歇拨动位于切断框上的薄膜介质往主动压辊以及从动压辊之间移动的下料机构;还公开其下料方法。本发明,使得下料时薄膜介质边缘位置不会发生翘曲或者折叠变形现象,提高了薄膜介质的下料质量。
搜索关键词: 一种 薄膜 电容 介质 装置 方法
【主权项】:
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