[发明专利]晶圆检测用数据处理系统、处理方法和晶圆检测设备在审

专利信息
申请号: 202211285861.X 申请日: 2022-10-20
公开(公告)号: CN115541614A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 王传民;杨勇刚;谷孝东;曹葵康;朱怡 申请(专利权)人: 苏州天准科技股份有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;H04L67/1097;H04L67/1095
代理公司: 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 代理人: 王玉玲
地址: 215153 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种晶圆检测用数据处理系统、处理方法和晶圆检测设备,属于半导体领域,数据处理系统包括图像采集模块、数据采集模块、数据调度同步管理模块、数据分发模块、数据处理模块和数据输出模块;系统的网络包括通信网络和图像传输网络两个专用网络,提高整个系统的灵活性,分别用于各模块间的通信传输和图像传输,IB网络的拥塞并不会影响整个系统正常的通信以及调度;数据采集模块和数据处理模块解耦;本方案可有效降低数据的传输频率以及总的数据传输量、降低图片采集服务器的CPU负载,分布式的数据消费模式加快数据的消费速度,提高整体检测速度;可在半导体晶圆等高精度大数据处理的领域中推广应用。
搜索关键词: 检测 数据处理系统 处理 方法 设备
【主权项】:
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