[发明专利]一种层叠封装方法在审
| 申请号： | 202211289993.X | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115841961A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张庆玲 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种层叠封装方法，该方法包括：提供第一基板，第一基板包括相背设置的第一正面和第一背面；在第一正面一侧形成多个金属柱，金属柱与第一基板电连接；至少在金属柱远离第一基板一侧顶面形成焊料层；其中，焊料层均匀覆盖金属柱远离第一基板一侧顶面，且焊料层的高度在预设范围内；在第一基板的第一正面一侧形成第一塑封层，第一塑封层覆盖金属柱，至少部分焊料层从第一塑封层中露出；在金属柱远离第一基板一侧设置第二基板，金属柱通过焊料层与第二基板电连接；利用回流的方式使得第二基板通过焊料层与金属柱固定连接。通过上述方式，本申请能够降低封装成本以及提高封装后器件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
