[发明专利]空气隙结构、体声波谐振器、半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202211292023.5 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115549625A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王矿伟;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京元合联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11653 | 代理人： | 李非非 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种空气隙结构的制造方法，包括：形成第一结构、第二结构以及收缩材料，该第二结构形成在第一结构上，该收缩材料填充在第一结构和第二结构之间、且该收缩材料在特定条件下具有收缩性；对收缩材料进行与特定条件对应的特定条件处理使其体积收缩，以在收缩材料和第二结构之间形成释放空间；利用腐蚀溶液通过释放空间将收缩材料去除，以在第二结构和第一结构之间形成空气隙。相应地，本发明还提供了一种空气隙结构、体声波谐振器及其制造方法、以及半导体器件及其制造方法。实施本发明有利于空气隙结构的快速形成。 | ||
| 搜索关键词： | 空气 结构 声波 谐振器 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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