[发明专利]一种便于拆装的磁吸式料盒在审
| 申请号： | 202211292687.1 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115621175A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 刘迪春;张力;李子悦 | 申请（专利权）人： | 合肥沛顿存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种便于拆装的磁吸式料盒，涉及料盒技术领域；为了便于分辨不同的盖体组件；具体包括料盒组件和第一盖体组件，所述料盒组件包括：料盒主体，所述料盒主体两侧设置有侧口，料盒主体的顶部设置有顶部开口，顶部开口位于侧口上方；第一磁吸块，所述料盒主体靠近顶部开口处开设有凹槽。本发明针对尺寸相近的盖体组件混用的情况，在现有盖体组件及料盒组件上增加设计磁性结构，该部分结构具有磁极，同类尺寸匹配的料盒组件和盖体组件磁性相吸，不匹配的料盒组件与盖体组件相斥，不仅可以避免尺寸相近的盖体组件混用导致松动、脱落的风险，同时也可通过磁力使得盖体组件与料盒组件结合更加可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆装 磁吸式料盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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