[发明专利]一种光束准直器自动耦合封装设备及方法在审

专利信息
申请号: 202211295509.4 申请日: 2022-10-21
公开(公告)号: CN115603167A 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 段吉安;彭晋文;唐佳;卢胜强;徐聪 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: H01S5/0235 分类号: H01S5/0235;H01S5/02385;H01S5/02251
代理公司: 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 代理人: 董崇东
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种光束准直器自动耦合封装设备,包括激光器夹具组件、光束准直器夹具组件、光功率耦合检测组件、以及点胶固化组件,所述激光器夹具组件用于夹持定位激光器管壳并上电,所述光束准直器夹具组件用于夹持光束准直器并耦合至所述激光器管壳的预设位置,所述光束准直器预套设连接环,所述连接环用于连接所述光束准直器与所述激光器管壳,所述光功率耦合检测组件用于检测耦合功率确认耦合精度,所述点胶固化组件用于对耦合位置点胶固化,同时调整所述连接环的位置,因此本发明能够自动完成光束准直器与激光器管壳的耦合封装,同时在点胶固化连接环的过程中,保证了连接环位置准确的同时简化了动作设计,提升了连接环的耦合封装效率。
搜索关键词: 一种 光束 准直器 自动 耦合 封装 设备 方法
【主权项】:
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