[发明专利]一种指尖片的悬臂梁靴部非接触电解修整方法及夹具在审
| 申请号： | 202211297343.X | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115533230A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 褚玉程;张明岐;孙超;郭骏丰 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23H9/00 | 分类号： | B23H9/00;B23H3/00;B23H11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指尖片的悬臂梁靴部非接触电解修整方法，包括：将多个指尖片交错层叠安装在下压片上并安装上压片，修整层叠指尖片上的指尖靴，安装在夹具基体的内腔内，实现成组指尖片的双重过定位；固定成组指尖片，并安装陶瓷轴承、电极，连接电源、电解液导管；将电解液导管内的电解液经过电极引入加工区域；驱动电极以设定角速度旋转，当进入转速稳定区间内，开通电源；对电极施加设定电压对叠加指尖片上的指尖靴进行非接触电解抛光处理。本发明还涉及一种指尖片的悬臂梁靴部非接触电解修整夹具。该指尖片的悬臂梁靴部非接触电解修整方法及夹具的目的是解决如何改善指尖结构的表面质量、密封可靠的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指尖 悬臂梁 靴部非 接触 电解 修整 方法 夹具 | ||
【主权项】：
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