[发明专利]一种在高镍三元正极材料表面构筑导电聚合物CEI膜的方法在审
| 申请号： | 202211300660.2 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115472806A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 任玉荣;周波;李建斌;贾树勇 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/62;H01M4/505;H01M4/525;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在高镍三元正极材料表面构筑导电聚合物CEI膜的方法，包括以下步骤：(a)将聚苯胺加入含质子酸的溶液中进行处理得质子酸掺杂PANI；(b)将所述质子酸掺杂PANI、PEG分别加入有机溶剂中使其溶解得第一混合物；(c)将无机功能材料和高镍三元正极材料分别加入所述第一混合物中，进行搅拌、超声；待反应结束后，进行减压蒸馏、收集得到黑色物质，烘干即可。得到表面预构筑导电聚合物的高镍三元正极材料复合层，制备简便易行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三元 正极 材料 表面 构筑 导电 聚合物 cei 方法 | ||
【主权项】：
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