[发明专利]一种透明掩模板及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202211301150.7 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115497812A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 韩斌;王光辉;马淑芳;许并社;穆涵香;刘博;王豆;胡雨 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人： | 庄华红 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种透明掩模板及其制备方法和应用，包括以下步骤：S1、在铜胶带和热释放胶带的中心打圆孔，并孔对孔将热释放胶带和铜胶带贴紧，之后在热释放胶带一侧贴PET胶带，制得待加工样品；S2、采用磁控溅射在S1待加工样品中的PET胶带表面镀导电金属薄膜；S3、采用聚焦离子束对圆孔中心掩模区域的PET胶带进行粗加工至PET胶带切透，得到预设掩模图案的孔，再调整束流对孔进行细加工，得到PET掩模板；S4、腐蚀掉PET掩模板中的导电金属薄膜，即制得透明掩模板；本发明制备周期极短，方法简单，掩模板能多次重复使用，而且透明掩模板对后续的掩模板转移对齐从而制备半导体器件十分便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 模板 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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