[发明专利]一种基于柔性材料的平面机械可控裂结方法有效

专利信息
申请号: 202211311292.1 申请日: 2022-10-25
公开(公告)号: CN115980131B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 赵雪妍;向东;谭敏;张素荣;张旭斌;许晓娜 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 崔自京
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 基于柔性薄膜材料制作的芯片,利用压电陶瓷产生的竖直方向的机械力,通过滑轨与压电陶瓷联用的方式,在水平方向上拉伸柔性基底,驱动该基底上的微结构拉伸或收缩,实现在水平方向上构建金属结的形成与断裂,该方法操作简单,成本低廉且克服了外加光场时光束聚焦的困难,利于获得单分子结,并对单分子特性特进行研究。
搜索关键词: 一种 基于 柔性 材料 平面 机械 可控 方法
【主权项】:
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