[发明专利]激光钻孔装置在审

专利信息
申请号: 202211323482.5 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN115464280A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 薛建雄;陈金祥;袁伟涛;张玉涛;甘明辉;林小波;杨小君 申请(专利权)人: 广东中科微精光子制造科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/0622;B23K26/067;B23K26/064
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 刘光明
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种激光钻孔装置,其包括其包括激光器、脉冲串生成模块以及加工组件,激光器用于产生单脉冲激光光束;脉冲串生成模块设于激光器的出射端以使单脉冲激光光束形成包括至少两个聚焦位置相同且具有时间差的子脉冲的激光脉冲串;加工组件设于脉冲串生成模块的出射端以对工件进行加工,使得具有时间差的子脉冲依次对工件的同一位置进行钻孔加工,前一子脉冲加工后,在等待后一子脉冲加工的过程中,前一子脉冲产生的等离子体会被外部除尘等辅助设备清除,不会遮蔽后一子脉冲注入工件,也不会吸收下一子脉冲,整体提高了钻孔加工时实际产生作用的能量,从而提高了钻孔效率,减小等离子体大量聚集产生的热影响和热辐射,有效改善了钻孔的质量。
搜索关键词: 激光 钻孔 装置
【主权项】:
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