[发明专利]一种钽硅合金溅射靶材的制备方法在审
| 申请号： | 202211324124.6 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115537740A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;周友平;黄洁文;吴东青 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22F3/14;C22C27/02;B22F1/14;B22F3/02;B22F3/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 韩承志 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钽硅合金溅射靶材的制备方法，将钽粉和硅粉按照质量比例混合均匀，将得到的钽硅粉末装入模具，经压实处理保证平面度＜0.5mm并封口，一次热压烧结得到钽硅合金坯料粗品，后进行磨加工保证平面度＜0.05mm，将得到钽硅合金坯料再次放入模具并封口，经二次热压烧结得到钽硅合金溅射靶材。本发明所述制备方法包括两次热压烧结，先确保模具内钽硅粉末的平面度＜0.5mm，经一次热压烧结使得产品的致密度＞97％，后取出进行磨加工保证平面度＜0.05mm，再进行二次热压烧结得到致密度＞99％的钽硅合金溅射靶材，大大降低了靶材开裂的风险，实现了同时提高钽硅合金溅射靶材致密度与成材率的双重效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 溅射 制备 方法 | ||
【主权项】：
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