[发明专利]一种大粒径的核壳聚合物颗粒及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202211325940.9 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115536781A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 席柳江;蔡小川;姜娜 | 申请（专利权）人： | 湖南高瑞电源材料有限公司 |
| 主分类号： | C08F265/06 | 分类号： | C08F265/06;C08F220/14;C08F220/44;C08F257/02;C08F2/18;C08F2/20;C08F2/22;C08K5/05;C08F265/02;C08F285/00;C08F212/08;C08F220/18;H01M50/449;H01 |
| 代理公司： | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 | 代理人： | 冷玉萍 |
| 地址： | 411104 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大粒径的核壳聚合物颗粒及其制备方法和应用。所述大粒径的核壳聚合物颗粒的粒径为1～50μm；所述颗粒的结构包括不溶于水的软物质层和硬物质层，软物质层和硬物质层的重量比为1:0.1～10，硬物质层位于软物质层的外层。采用改进的水性悬浮聚合和/或乳液聚合方法制备。本发明所得颗粒能够在提升电芯硬度、抑制电芯变形的同时不影响透气性。同时，相比于一般的微米级均相聚合物颗粒，本发明提供的颗粒具有的软核硬壳结构亦有利于提升隔膜的性能，位于颗粒外层的硬物质层确保了隔膜涂层干燥后不发粘，因而隔膜卷收后不会相互粘连；而位于颗粒内层的软物质层能够提供较强的粘接力，使隔膜和极片之间具有更高的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粒径 聚合物 颗粒 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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