[发明专利]用于冷却基板的方法、系统和装置在审
| 申请号： | 202211328469.9 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN116072569A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 崔炳镇;塞斯·J·巴梅斯伯格;亚历克斯·鲁伊斯;尼拉布·K·罗伊 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人： | 迟军;高华丽 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于冷却基板的方法、系统和装置。提供了用于在将基板转移到处理室外部之前通过双向冷却处理来冷却处理室中的基板的技术和机构。将第一冷却气体从上部气体源，以向下的方向朝向基板的向上表面引入处理室。将装置放置于基板下方并接近基板。将第二冷却气体从装置，以向上的方向朝向基板的向下表面引入处理室。从装置的主体部分切出一个或更多个间隙，该间隙被构造为，在接近基板放置装置的主体部分期间装置在水平方向上被移动到基板下方的位置时，使装置能够避免与保持基板的支撑结构接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 方法 系统 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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