[发明专利]带剥离衬垫的光学粘合片在审
| 申请号： | 202211334572.4 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN116042128A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 山本真也;野田美菜子;永田拓也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/40;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/20;C08F226/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供适合于实现良好的剥离衬垫剥离性的带剥离衬垫的光学粘合片。带剥离衬垫的粘合片(X)具备粘合片(10)和剥离衬垫(20)、(30)。剥离衬垫(20)以可剥离的方式与粘合片(10)的第1面(11)接触。剥离衬垫(30)以可剥离的方式与粘合片(10)的第2面(12)接触。粘合片(10)在‑40℃～100℃的范围内具有10MPa以下的剪切储能模量。用于将剥离衬垫(30)从粘合片(10)剥离的剥离力F2相对于用于将剥离衬垫(20)从粘合片(10)剥离的剥离力F1的比率为0.1以上且0.6以下。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 衬垫 光学 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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