[发明专利]一种微壳体振动陀螺谐振结构加工方法及成型模具在审
| 申请号： | 202211335730.8 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115628731A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 卢坤;肖定邦;石岩;席翔;张勇猛;吴学忠 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | G01C19/5691 | 分类号： | G01C19/5691 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 赵小龙 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于微壳体振动陀螺谐振结构加工领域，具体是涉及到一种微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，包括如下步骤：S1、将基材置于成型空腔之上，基材上呈圆形阵列排布的n个配合孔与成型空腔上呈环形阵列排布的n个定位销一一配合，其中，n等于8的倍数；S2、将基材加热设定时间，同时对所述成型空腔抽真空；S3、取出未完全成型的基材，将基材旋转360°/n，再次将基材置于成型空腔之上，且n个配合孔和n个定位销一一配合；S4、重复S2和S3共n次，得到微壳体曲面结构，采用本发明所提供的方法制得的微壳体曲面结构，采用分步骤吹制加工，实现低阶谐波误差的倍频转化，可将4次谐波误差转化为幅值更小的高阶谐波分量，有效减小陀螺的频率裂解。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 壳体 振动 陀螺 谐振 结构 加工 方法 成型 模具 | ||
【主权项】：
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