[发明专利]基于小型微波复合多层基板的大功率PMOS器件应用的实现方法在审
| 申请号： | 202211336038.7 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115623696A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 黄球军;黄建 | 申请（专利权）人： | 成都市金天之微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 成都聚蓉众享专利代理有限公司 51291 | 代理人： | 刘艳均 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于小型微波复合多层基板的大功率PMOS器件应用的实现方法，包括有R04003、FR‑4、RT6010和PMOS器件，其实现方法步骤如下：多层板的顶层采用R04003板材，中间层采用FR‑4板材作为电源层，底层采用RT6010板材。PMOS器件的信号通过多层板的盲、埋孔过度到顶层电路。在基板布局时，将PMOS器件安装在对应的顶层进行开窗处理。将PMOS器件安装在下层。在装配时，可直接用螺钉固定在组件盒体内。本发明借鉴LTCC基板的原理，微波组件中采用微波复合多层基板安装大功率PMOS器件，比LTCC基板安装大功率PMOS器件方式减少了钼铜载板，在不降低散热效率的前提下提高了装配效率以及器件的可靠性，同时微波复合多层基板价格便宜很多，在低频微波组件中可以降低很多制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 小型 微波 复合 多层 大功率 pmos 器件 应用 实现 方法 | ||
【主权项】：
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