[发明专利]一种RFID芯片贴装方法、系统有效
| 申请号： | 202211340765.0 | 申请日： | 2022-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN115513071B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王毅;向清宝;张占平 | 申请（专利权）人： | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/67;G06T7/00;G06T7/11;G06T7/70 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张桂钦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统，其包括如下步骤：获取点胶位对应的点胶位置数据；依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；将点胶后的芯片进行固化；控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。本申请具有提高RFID芯片贴装效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 芯片 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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