[发明专利]一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装在审
| 申请号： | 202211341987.4 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115632019A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 郑文昭;曹燚;向圆;胡郅贤;刘文军 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装，应用于具有矩形凹槽（101）作为拾取工作台的自动共晶贴片设备中，矩形凹槽（101）的一侧设有开口（102），矩形凹槽（101）中设有定位销（103）；该贴片工装包括矩形状的基座（1），基座（1）上设有一组用于放置管壳（100）的定位槽（2）和用于该工装整体定位的定位孔（4），基座（1）四边与矩形凹槽（101）间隙配合，在基座（1）一侧设有手柄（5），手柄（5）通过开口（102）外伸，基座（1）表面设有非反光层（7）。本发明可减少共晶贴片过程中出现定位偏差；提高人工操作的便捷性和生产效率，减少自动共晶贴片设备图像识别系统易出现误识别现象，总体提高了共晶贴片的生产效率和生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 自动 共晶贴片 设备 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
