[发明专利]一种滤波器的晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 202211344545.5 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115694389A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 魏鑫;李晓军;李培坤 | 申请（专利权）人： | 泉州市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 陈淑娴 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种滤波器的晶圆级封装方法，采用一片正性光致抗蚀干膜通过二次曝光一次显影工艺形成通孔和凹槽，然后与晶圆贴合使凹槽与芯片功能区一一对应围合形成空腔，然后沉积金属于通孔与芯片的布线连接以用于线路引出，再通过切割形成单个滤波器封装结构。本发明采用单层正性光致抗蚀干膜进行封装，空腔于单层干膜中形成，没用壁部层和顶部层的分层问题，提高了器件的可靠性。同时简化了工艺，缩短制程周期时间，且无需采用多层材料，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州市三安集成电路有限公司，未经泉州市三安集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211344545.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
