[发明专利]倒装芯片封装中用于管芯附接的带有无阻碍界面区域的导电构件在审
| 申请号： | 202211345492.9 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN116072639A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | C·F·阿里亚斯;R·J·格瓦拉 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了倒装芯片封装中用于管芯附接的带有无阻碍界面区域的导电构件。一种半导体封装包括：具有器件侧的半导体管芯(301)；耦合至器件侧的导电层(303)；耦合至导电层(303)的导电支柱(307)，导电支柱(307)具有上部部分(309)和底座部分(308)，上部部分(309)的直径比底座部分(308)宽，导电支柱(307)具有蘑菇状或在底座部分(308)上具有远离上部部分(309)延伸至导电层(303)的倾斜侧；耦合至导电层(303)并围绕导电支柱(307)的聚酰亚胺层(311)；耦合至导电支柱(307)的焊料层(312)，其中聚酰亚胺层(311)不在导电支柱(307)的顶面(310)和焊料层(312)之间延伸；以及导电端子(313)，其耦合至焊料层(312)并暴露于半导体封装的表面，半导体管芯(301)的器件侧面向导电端子(313)。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 用于 管芯 带有 阻碍 界面 区域 导电 构件 | ||
【主权项】：
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