[发明专利]一种刚挠结合电路板多层挠性基板压合工艺在审
| 申请号： | 202211346430.X | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115843157A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈定成;杜林峰;马牛山 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 刘学涛 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种刚挠结合电路板多层挠性基板压合工艺，涉及电路板制备工艺领域，在内层蚀刻后的挠性基板弯折区域局部贴合覆盖膜，并快压成型；将快压覆盖膜后的挠性基板使用等离子对膜面进行粗化、清洁；将切割后的AD纯胶贴合于棕化后挠性基板线路面，贴合后的AD纯胶进行预压；对挠性基板非AD胶覆盖的铜区域再次棕化；将切割后的半固化片与所贴AD纯胶的挠性基板，与其它基板进行叠层；将叠层后的四层挠性基板，通过熔合的方式对板边进行固定，其后一次压合。本发明提前通过激光切割将挠性区域的对应的半固化片与刚性区域对应的AD纯胶镂空，其后将两种粘接片放置于同一层挠性基板进行叠层压合，既不影响软板的柔软性，又达到刚性区域无覆盖膜与AD胶的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 电路板 多层 挠性基板压合 工艺 | ||
【主权项】：
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