[发明专利]加工设备在审
| 申请号： | 202211347453.2 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115464256A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘鸿吉;李翔 | 申请（专利权）人： | 深圳腾睿微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/142 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种加工设备，用于对碳化硅材料进行减薄，其包括基座、加工组件、及加工平台。加工组件设置于所述基座，其激光器发出的脉冲激光经过所述扩束器进行扩束后进入所述光束整形器，经过所述光束整形器整形的脉冲激光依次经过所述第一反射镜、第二反射镜、及第二反射镜反射至所述扫描振镜单元，经所述扫描振镜单元进行二维扫描的脉冲激光进入所述场镜，经所述场镜聚焦的脉冲激光出射至所述加工平台。通过第一反射镜、第二反射镜、第二反射镜、扫描振镜单元及场镜之间的配合实现脉冲激光的二维扫描，并提高碳化硅工件的减薄效率。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳腾睿微电子科技有限公司，未经深圳腾睿微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211347453.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
