[发明专利]层状结构在审
| 申请号： | 202211354272.2 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN116073232A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | A·D·约翰逊;A·M·乔尔 | 申请（专利权）人： | IQE公开有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183;H01S5/34;H01L33/12;H01L31/0352;H01L31/105;H01L31/107 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 宋岩 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了层状结构。一种层状结构包括具有第一变形的基板；此外形成器件并具有第二变形的一个或多个器件层；相对于基板是赝晶的并且具有第三变形的变形控制层。变形控制层被选择以使得第一变形、第二变形和第三变形之和与目标变形水平相匹配。有利地，层状结构具有受控的、已知的变形，该变形可以是压缩的、拉伸的或零。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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