[发明专利]单核Cu(I)配合物晶体材料、制备方法、负载物及装置在审
| 申请号： | 202211364468.X | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN115838377A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈琦峰;金向华;师东升;刘志军;孙猛 | 申请（专利权）人： | 金宏气体股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F1/08 | 分类号： | C07F1/08;C07C7/12;B01J20/22;C07C11/04;C07C9/06 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 朱如松 |
| 地址： | 215152 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了单核Cu(I)配合物晶体材料、制备方法、负载物及装置，其中晶体材料，其化学式为CuC |
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| 搜索关键词： | 单核 cu 配合 晶体 材料 制备 方法 负载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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