[发明专利]芯片测试装置和芯片测试系统在审

专利信息
申请号: 202211364616.8 申请日: 2022-11-02
公开(公告)号: CN115718250A 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 李若铭;魏楠;许海涛 申请(专利权)人: 太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司;北京华碳元芯电子科技有限责任公司;北京大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 代理人: 孙敬霞;韩德凯
地址: 030012 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 本公开提供了一种芯片测试装置和芯片测试系统。本公开的一些实施例中,芯片测试装置包括:用户交互模块,用于通过提供芯片测试交互界面与用户交互芯片测试指令和芯片测试数据,测试数据包括用于指示芯片测试结果的芯片测试报告和/或用于指示实时测试情况与数据采集情况的芯片测量数据;硬件交互模块,用于近程和/或远程地访问测量设备以与测量设备交互芯片测试指令与芯片测量数据;数据处理模块,用于利用来自硬件交互模块的芯片测量数据生成芯片测试报告并提供给用户交互模块。本公开的芯片测试装置和芯片测试系统可方便用户随时随地操控各类芯片的测试过程和直观清晰地查看芯片测试过程中的数据和芯片测试的结果。
搜索关键词: 芯片 测试 装置 系统
【主权项】:
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