[发明专利]一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺在审

专利信息
申请号: 202211373139.1 申请日: 2022-11-03
公开(公告)号: CN115591740A 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 史云;蒋飞;史和平;王国珍;曹蒋杰 申请(专利权)人: 常州市泽宸电子科技有限公司
主分类号: B05C11/08 分类号: B05C11/08;B05C13/02
代理公司: 常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙) 32551 代理人: 付彦爽
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺,涉及集成电路板加工技术领域,本发明在使用过程中,以旋转离心的方式进行三防漆涂覆作业,通过以集成电路板的相对中心点作为旋转点,在集成电路板的相对中心点施加三防漆,并在集成电路板的对侧面增设超声波振动结构,促进三防漆可以有效流动,即在离心力的作用下,使三防漆向外部均匀的扩散至集成电路板上的缝隙或者夹缝处形成三防漆保护层,之后再对集成电路板上的露底处进行人工刷涂,使集成电路板上形成完整的三防漆保护层,在对集成电路板进行夹持时,是以集成电路板上的每个螺丝孔位作为夹持固定孔,即完成对集成电路板的夹持固定,也可以起到避开螺丝孔位的作用。
搜索关键词: 一种 用于 集成 电路板 加工 设备 及其 工艺
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