[发明专利]一种孔半切排废工艺在审
| 申请号： | 202211375159.2 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115635543A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 王春生;李永泉;吴斌 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26D7/18 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种孔半切排废工艺，其使得产品的孔半切排废可靠稳定，确保了产品的品质。在产品所对应的离型膜上表面贴付过渡弱粘性膜，之后通过第一冲切机构在过渡弱粘性膜的表面冲切出第一孔的轮廓、且不会对离型膜冲切形成贯穿孔，之后通过外部排废膜将过渡粘性膜的非第一孔面域全部排废，仅留下对应的第一孔的区域排布于离型膜的上表面，之后将产品胶带粘附于离型膜的上表面，通过第二冲切机构在产品胶带上冲切出第二孔的轮廓，每个第二孔的产品胶带和第一孔所对应的过渡弱粘性膜的圆心重合设置，所述第二孔的孔径大于第一孔的孔径，最后将第二孔所对应的产品胶带连通第一孔所对应的过渡弱粘性膜排废作业，形成产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔半切排废 工艺 | ||
【主权项】：
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