[发明专利]一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺在审
| 申请号： | 202211375181.7 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115551217A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 葛晓红 | 申请（专利权）人： | 江苏新安电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/30;H05K13/04;H05K13/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 | 代理人： | 郭磊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，包括以下步骤：S1：开孔；S2：清洗、烘干；S3：印刷：通过使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业；S4：红胶贴片；S5：初步焊接：回流焊；S6：焊接结果验证；S7：过波峰焊。本发明，通过使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业另辟蹊径，针对智能家居类产品，采用铝网模式进行红胶印刷，使整个PCBA生产制造过程中实现0402规格零件进行红胶贴片，提升生产效率，缩短交期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt chip 件红胶贴片 工艺 | ||
【主权项】：
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