[发明专利]一种芯片双面互连的堆叠封装方法有效
| 申请号： | 202211375445.9 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115424980B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 马磊 | 申请（专利权）人： | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片双面互连的堆叠封装方法，包括多个依次连接的堆叠单元，堆叠单元包括上层芯片和下层芯片，上层芯片的背面通过第一布线层与所述下层芯片正面连接，某个堆叠单元中上层芯片的正面通过第二布线层与下一个相邻的堆叠单元中下层芯片的背面连接，所述第二布线层设置在相邻两个堆叠单元的间隙中，所述第一布线层设置在上层芯片和下层芯片的间隙中；所述下层芯片设置在第一塑封体中，所述上层芯片设置在第二塑封体中，首个所述堆叠单元的下层芯片以及最后一个所述堆叠单元的上层芯片引出通孔金属体。本发明形成一种堆叠的芯片双面互连，以堆叠单元结构为重复单元可在同一塑封体中实现多芯片、小面积芯片的双面互连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 双面 互连 堆叠 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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