[发明专利]一种用于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法在审
| 申请号： | 202211384587.1 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN115820137A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 黎振森;胡长江 | 申请（专利权）人： | 星源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/20;B65H37/04;B29C65/48 |
| 代理公司： | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人： | 裴爽 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED背光源附件贴附技术领域，公开了一种用于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法，包括第一胶层和多个第二胶层，第一胶层能够适配附着于LED灯的灯口前侧的FPC表面，多个第二胶层沿第一胶层长度方向依次等间距附着于第一胶层远离FPC一侧，且各个第二胶层保持在与其相近的两个LED灯之间，第二胶层远离第一胶层的一侧用于适配粘接导光板。本发明的用于整版贴附的分段胶体结构，通过去除LED灯前胶体，减少了胶体对LED光源的吸收消耗作用，提升了背光源的电能利用率，通过设计排版布局，将原本需要单根贴附的组件灯口胶，优化成可采用治具辅助整版贴附的作业方式，大大提高了组件灯口胶的贴附精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 整版 分段 胶体 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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