[发明专利]一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置在审

专利信息
申请号: 202211389659.1 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN115665998A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 刘东海 申请(专利权)人: 刘东海
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 代理人: 杨贤
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开一种一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置,电路板搓膜机构包括搓膜单元及用于驱动所述搓膜单元沿A向往复运动的搓膜驱动单元,所述搓膜单元包括上下设置的上滚花轮及下滚花轮、用于驱动所述上滚花轮沿C向往复运动的上滚花轮驱动机构、及用于驱动所述下滚花轮沿C向往复运动的下滚花轮驱动机构。所述电路板撕膜装置包括载板固定台、两组粘膜机构及所述搓膜机构,所述电路板搓膜机构的上滚花轮和下滚花轮同时分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行搓花,再通过与所述待撕膜载板的两个表面对应设置的两个所述粘膜机构分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行粘膜动作,大大提高了撕膜效率。另外,所述待撕膜载板被竖向固定于所述载板容置位区域,在放置待撕膜载板时空间足够大,便于操作。
搜索关键词: 一种 电路板 机构 装置
【主权项】:
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