[发明专利]一种PCB板铜面前处理方法及PCB板在审
| 申请号： | 202211395153.1 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115665999A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张永甲;宋玉娜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/24 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘庆国 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板铜面前处理方法及PCB板，包括将PCB板铜面酸洗、水洗、微电镀、水洗、烘干。本发明提供的PCB板铜面前处理方法，可采用微电镀的方式增厚PCB板铜面，并获得粗化铜面，以期望达到清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本；本发明提供的PCB板铜面前处理方法可清洁和粗糙化铜面，不会出现因返工或其他因素造成的铜厚不足而出现的可靠性问题；本发明提供的PCB板铜面前处理方法采用微电镀工艺，较现有技术相比，不会产生大量含铜废水，避免出现废水回收困难和环境污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 面前 处理 方法 | ||
【主权项】：
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