[发明专利]一种微型发光二极管分立器件制备方法在审
| 申请号： | 202211397455.2 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN115763643A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 曾嘉杰;倪亮;章金惠;郑银玲 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型发光二极管分立器件的制备方法。本发明所述的分立器件制备方法包括：步骤S1、在带有微型发光二极管芯片阵列的基板正面形成封装层；其中所述芯片阵列设置于所述基板正面，所述封装层包覆每个芯片，并在位于芯片和芯片之间区域上设有使基板暴露的切割道，所述切割道交错设置，其在所述基板上的正投影可将基板分割为多个带有至少一个芯片的区域；步骤S2、利用激光沿所述切割道对基板进行切割，获得分立器件；其中所述步骤S1中的切割道宽度大于所述激光的热影响范围。本发明所述的方法具有可避免激光对封装层的热影响从而使制备出的分立器件具有兼具封装效果好和小型化、轻薄化效果的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 发光二极管 分立 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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