[发明专利]一种半导体激光器及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202211403732.6 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115799975A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王硕;王兵;李健芳;岳伟浩 | 申请（专利权）人： | 中山德华芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王本晋 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器及其制备方法与应用，涉及半导体激光器技术领域。所述半导体激光器，包括以下结构：导电层；电子传输层；光吸收材料层；空穴传输层；第一金属电极层；激光器外延材料层；激光器绝缘层；第二金属电极层；电极金属连接线。本发明的半导体激光器中集成的太阳能电池能够对半导体激光器进行供电，实现能源的充分利用，提升器件的集成度，同时本发明的半导体激光器整体器件具有一定的柔性，能满足一些特定应用环境的形变要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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