[发明专利]使用掩埋式热轨线的背侧散热在审
| 申请号： | 202211404740.2 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN116264197A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | R·盖格尔;G·帕纳格波罗斯;J·X·劳;H·格斯纳 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L27/088 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 舒雄文 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了包括用于背侧散热的BHR和TSV的IC器件。示例IC器件包括半导体结构。IC器件还包括耦合到半导体结构的导电层。IC器件还包括耦合到导电层的一个或多个BHR。每个BHR通过掩埋在支撑结构中的TSV连接到散热板。散热板在支撑结构的背侧处。BHR、TSV和散热板可以将半导体结构产生的热量传导到支撑结构的背侧。BHR也可以用作向半导体结构输送电力的电力轨线。可以将TSV扩大为具有比BHR大的横截面面积以增强散热。此外，散热板可以超出单元边界以更有效地散发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 掩埋 式热轨线 散热 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211404740.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
