[发明专利]一种整体叶盘叶片损伤修复电子束焊接结构及使用方法在审
| 申请号： | 202211414363.0 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115647551A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李英;曲伸;陈振林;葛沁;杨烁 | 申请（专利权）人： | 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110043 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及叶片修复电子束焊接结构设计领域，具体为一种整体叶盘叶片损伤修复电子束焊接结构及使用方法。该结构的上镶块为立板状，其底面与去除缺陷后叶片一端上型面相对应并匹配；下镶块为长方体平板状，其一端面开设与上镶块相对应的槽，且底面与去除缺陷后叶片一端下型面相对应并匹配；去除缺陷后叶片一端设置于上镶块、下镶块之间形成的叶型空隙中，并通过电子束焊接组合为一体结构。本发明通过对电子束焊接结构的设计，采用上下镶块与叶片型面配合的方式，即起到预制填料保证后续加工余量的作用，又保证工艺的一致性，通过焊接工艺试验验证，完成整体叶盘叶片叶尖损伤的修复，节约大量经济成本的同时，减少制造周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 叶片 损伤 修复 电子束 焊接 结构 使用方法 | ||
【主权项】：
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