[发明专利]具有包括开口和穿玻璃过孔的玻璃芯的中介层在审
| 申请号： | 202211415062.X | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN116264204A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | B·F·安古奥;C·格罗夫斯;F·张;P·阿基恩帕利;W·布雷克斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文的实施例涉及针对封装的系统、装置或工艺，所述封装包括具有一个或多个开口的玻璃芯，其中一个或多个管芯放置在开口中，使得玻璃芯围绕一个或多个管芯。填充有导电材料(例如，铜)的一个或多个穿玻璃过孔将玻璃芯的第一侧与玻璃芯的与第一侧相反的第二侧电耦合。可以描述和/或要求保护其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包括 开口 玻璃 中介 | ||
【主权项】：
暂无信息
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